Teledyne, 초고속 이미지 획득을 위한 Xtium3 PCIe Gen4 프레임 그래버 시리즈 발표

캐나다 몬트리올, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE: TDY]의 자회사인 Teledyne DALSA는 차세대 프레임 그래버 Xtium™3 PCIe Gen4 제품군을 출시한다고 발표했습니다. 이 제품은 최대 지속 처리량과 고성능 산업용 애플리케이션을 위한 즉시 사용 가능한 이미지 데이터를 제공하도록 설계되었습니다.

검증된 Xtium2 플랫폼을 기반으로 한 첫번째 모델 Xtium3-CLHS PX8은 PCI Express™ Gen 4.0 인터페이스를 통해 Camera Link HS®(CLHS) 표준을 지원합니다. 단일 슬롯, 단일 케이블 솔루션이 특징인 이 제품은 각각 10.3125Gbps (총 72.2Gbps)로 작동하는 최대 7개의 CLHS 레인을 수용할 수 있어 PCIe Gen4 x8 슬롯을 통해 8.6GB/초의 획득 대역폭과 최대 13.2GB/초의 호스트 전송 속도를 지원합니다.

주요 기능 및 이점

고속 데이터 전송 - 97% 이상의 패킷 효율과 64/66 비트 인코딩을 갖춘 CLHS X 프로토콜을 활용합니다. 7개 레인으로 구성된 AOC 케이블을 사용하여 30 미터를 초과하는 긴 케이블도 지원합니다.
실시간 데이터 전달 - 분산 이미지 프로세싱을 위해 표준 AOC 케이블을 통해 수신 데이터를 최대 12 대의 컴퓨터로 재배포합니다.
최적화된 성능 - PCIe Gen4 아키텍처는 호스트 메모리에 직접 13.2GB/초의 지속적인 처리량을 제공하여 CPU 부하를 줄이고 이미지 처리를 가속화합니다.
광범위한 호환성 - 에어리어 및 라인 스캔, 흑백 및 컬러 카메라를 지원하여 Camera Link HS 에서 뛰어난 성능을 제공합니다(향후 모델은 CoaXPress® 도 지원 예정).
고급 이미지 처리 – Teledyne의 Linea™ HS2 16K 카메라를 위한 멀티플레인 HDR 프로세싱을 지원합니다.
소프트웨어 지원 - 원활한 통합을 위해 Teledyne의 Sapera™ LT 소프트웨어 SDK와 완벽하게 호환됩니다.

Xtium3 시리즈는 최신 머신 비전 시스템의 요구 사항을 충족하도록 설계되어 다양한 산업 분야에 강력한 성능, 확장성, 유연성을 제공합니다.

Teledyne의 Sapera LT Software SDK로 완벽하게 지원되는 Xtium3 시리즈를 사용하면 개발자와 통합자가 최소한의 오버헤드와 최대한의 유연성으로 강력한 고속 이미징 시스템을 구축할 수 있습니다.

자세한 내용은 제품 페이지를 참조하시고, 판매 문의는 연락처 페이지를 방문하여 주십시오.

Teledyne Vision Solutions는 세계에서 가장 포괄적이고 수직적으로 통합된 산업 및 과학 이미징 기술 포트폴리오를 제공합니다. Teledyne DALSA, e2v CMOS 이미지 센서, FLIR IIS, Lumenera, Photometrics, Princeton Instruments, Judson Technologies, Acton Optics, Adimec 등이 하나의 브랜드 아래 모여 수십년의 경험과 최고 수준의 솔루션을 바탕으로 업계 최고의 전문성을 제공합니다. 이 제품들은 함께 서로의 강점을 결합하고 활용하여 세계에서 가장 심도 깊고 광범위한 감지 및 관련 기술 포트폴리오를 제공합니다. Teledyne은 전 세계 고객 지원과 가장 까다로운 작업을 처리할 수 있는 기술 전문성을 제공합니다. Teledyne의 도구, 기술, 비전 솔루션은 고객이 고유한 결과를 창출하면서도 경쟁력을 갖출 수 있도록 구축되었습니다.

미디어 연락처:
Jessica Broom
Jessica.broom@teledyne.com

Teledyne DALSA's Xtium3

Teledyne의 Xtium3 PCIe Gen4 프레임 그래버 시리즈

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